2)1938 ‘淬火’重生_实力不允许我低调
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  意愿就更加强烈了,至于性能方面无所谓。

  但只要把制程缩短,听起来就会高大上,就很高科技的样子。

  消费者就愿意买单,这样他们的芯片也就有了和碳纳米管芯片掰手腕的实力。

  可星火科技这边了解过他们的心态之后,也就放松了。

  就让他们着急去好了。

  毕竟就算他们研究出1纳米制程的硅基芯片,也是没用。

  因为硅基芯片和碳纳米管芯片的差距,是材料的物理属性决定的。

  碳纳米管芯片,因为使用石墨烯管不同,比硅基芯片使用的晶体管有着先天的优势。

  硅基芯片的工作原理,电子是在晶体管里两边串,触发开关,来传递信号。

  而碳纳米管鲜甜就是石墨烯卷成的管材,电子在这个管里面来回移动,速率就更快。

  最关键是这玩意的散热还天生就比硅基要好,摩擦小,散热好,自然功耗就更低。

  而且在芯片工作的时候,自发热低的话,对芯片长时间工作的电子逃逸,和信号干扰性能就好。

  所以碳纳米管芯片的性能,天生就比硅基芯片强。

  至于强多少,那就要看工程师们的设计了。

  既然28纳米制程的碳纳米管芯片,已经碾压同时代的5纳米制程硅基芯片了。

  星火科技这边也就不着急了。

  而且为了培养工程师,那些克隆专家,还手把手的带着团队,一起来设计者芯片的布局。

  反复在28纳米制程方面挖潜。

  毕竟设计这样的芯片,要使用他们自己开发的类似EDA的电子工具。

  而且你还要有自己的思路,为什么要这样设计,这样的设计目的是什么。

  这可和轨迹芯片布置晶体管是完全不一样的,因为石墨烯管和晶体管的性质也完全不同。

  很多以前不可以那样做的设计,现在都可以了。

  所以芯片设计师们,自然要打开思路,要从新培养。

  而现在28纳米制程的碳纳米管芯片,在不断重新设计,反复挖潜之后。

  已经有推出了两代产品。

  其中第二代产品的性能,就已经相当于3纳米制程的硅基芯片了。

  而现在三桑和特极点,却依旧在忙三进四的赶工,想要完成3纳米制程硅基芯片的设计呢。

  但据说,进展都不是很顺利。

  尽管三桑方面多次公开表示,已经掌握了技术,可实际上距离真正的量产还远着呢。

  可现在他们的第二代28纳米制程的碳纳米管芯片,已经领先他们的3纳米技术了。

  至于他们推出的第三代28纳米制程的碳纳米管芯片,比起第二代来,性能还提升了百分之三十左右。

  估计三桑和特极点的下下代,也就是2纳米制程硅基芯片,才能和他们第三代的28纳米制程碳纳米管芯片水平相当。

  这就相当于,星火科技在芯片算力这一块,已经领先了世界十年。

  而

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